镉及其化 合物

管控电子电器设备的均质材 料中，镉含量不得超过 0.01%(以质量计）

电触点中的镉及其化合物；滤光玻璃或用于反射标准 的玻璃中的镉；玻璃上瓷釉的印刷油墨中的镉；声压 级100dB及以上的大功率扬声器中，直接位于换能器 音圏上的电导体的镉合金电气或机械焊料；用于铝和 氧化铍粘连的厚膜浆料中的镉及氧化镉

六价铬

管控电子电器设备的均质材 料中,六价铬含量不得超过 0.1%(以质量计）

吸收式冰箱碳钢冷却系统的冷却液中，作为防腐剂的 六价铬质量含量不得超过0.75%(以质量计）

铅及其化 合物

管控电子电器设备的均质材 料中，铅含量不得超过 0.1%(以质量计）

阴极射线管玻璃中的铅；荧光管玻璃中的铅含量不得 超过0.2% ;机械加工用途或镀锌钢钢材中的合金元 素，铅含量不得超过0.35% ;铝合金中铅含量不得超 过0.4% ;铜合金中铅含量不得超过4% ;高熔点焊料中 的铅，铅基合金中铅含量不得超过85% (以质量 计）；电子电气部件中的铅：（a)玻璃和陶瓷（介质陶 瓷电容器除外）；（b)玻璃或陶瓷基体混合物；额定电 压在直流125V、交流250V的介质陶瓷电容器中的铅； 加热、通风、空调或制冷应用中含有制冷剂的压缩 器，轴瓦或衬套中的铅；光学用途白玻璃中的铅；滤 光玻璃或用于反射标准的玻璃中的铅；用于玻璃上瓷 釉的印刷油墨中的镉；焊料中的铅：（a)构建集成电路 倒装芯片封装半导体芯片和载体的电气连接；（b)焊接 盘状或平面阵列陶瓷电容器；（C)电源变压器中的焊接 薄铜线(直径不超过l〇〇Mm);无汞平面荧光灯焊料中的 铅；用于结构原件的表面传导电子发射显示器中的氧 化铅；结晶玻璃中的铅；金属陶瓷基微调电位器元件 中的铅；硼酸锌玻璃体高压二极管电镀层中的铅。

汞及其化 合物

管控电子电器设备的均质材 料中，汞含量不得超过 0.1%(以质量计）

用于普通照明用途的冷阴极荧光灯或外置电极荧光 灯：（a)长度s500mm ,汞含量S3.5mg ; (b)500mm< 长度51500mm ,亲含量s5mg ; (c)长 度 > 1500mm ,亲含量Sl3mg。

多溴联苯

管控电子电器设备的均质材 料中，多溴联苯含量不得超过 0.1°/。(以质量计）

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多溴二苯

醚

管控电子电器设备的均质材 料中，多溴二苯醚含量不得超 过0.1%(以质量计）

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